3C是計(jì)算機(jī)（Computer）、通訊（Communicatie)和消費(fèi)電子產(chǎn)品（ ConsumerElectronics）三類電子產(chǎn)品的簡稱。在3C產(chǎn)品的制造過程中，激光主要用作激光打標(biāo)、激光切割、激光焊接?？祈嵓す庵铝τ诩す庠O(shè)備在3C行業(yè)中的應(yīng)用，并為客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案。

   激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等，使3C產(chǎn)品更具個(gè)性化。

  激光切割具有切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應(yīng)性和靈活性強(qiáng)等特點(diǎn)。激光切割在3C產(chǎn)品的應(yīng)用有LCD玻璃、藍(lán)寶石切割、OLED切割、FPC柔性電路板切割、攝像頭保護(hù)鏡片切割、手機(jī)Home鍵切割等。  

  3C產(chǎn)品精密化程度、電子集成化程度不斷提高，激光在3C電子產(chǎn)品制造中的應(yīng)用越來越廣泛，激光打標(biāo)、激光切割、激光剝線、激光焊接、PCB鉆孔、激光膠水固化、3D電路成型、激光刻蝕、LCD玻璃/藍(lán)寶石切割、OLED切割剝離晶化修復(fù)工藝都為3C電子產(chǎn)品的制造提供了有效的解決方案。